Desi au fost anuntate in mai, la COMPUTEX, iata ca intr-un final ies la suprafata noile placi de baza AM5 de la GIGABYTE, avand azi in birou atat X870E AORUS Pro X3D Ice, cat si X870E AORUS Master X3D Ice.
Dar pana sa ajungem sa le testam si sa vedem daca functia X3D Turbo Mode 2.0 poate stoarce untul din procesoarele AM5, mai intai zic ca ar fi cazul sa facem cunostinta, treptat, cu ambele placi de baza. Iar prima placa cu care iesim la cafea este evident X870E AORUS Pro X3D Ice.
Specificatii
| Denumire produs | X870E AORUS Pro X3D Ice |
| Socket | AM5 |
| Chipset | AMD X870E |
| Suport generatii procesoare | AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 |
| Sloturi PCI-Express | - 1x PCI Express 5.0 x16 - 1x PCI Express 4.0 x4 - 1x PCI Express 3.0 x2 |
| Sloturi stocare | - 2x PCIe 5.0 x4 - 2x PCIe 4.0 x4 - 4x SATA 6Gb/s |
| RAM | 4x DDR5, pana la 256GB, frecvente pana la 9000 MT/s |
| Chipset audio | Realtek ALC1220 |
| Wireless | - WIFI 7 - Bluetooth 5.3 |
| Backpanel | - 1x HDMI - 1x power button - 1x reset button - 1x Clear CMOS button - 1x Q-Flash button - 5x USB A 3.2 Gen 2 - 2x USB Type-C 3.2 Gen 2 - 2x USB4 - 3x USB 3.2 Gen1 - RJ 45 @5 Gbps - 2x jack 3.5 mm - 1x S/PDIF - 2x 2T2R |
| Altele | - Suport AMD EXPO si XMP - Iluminare RGB Fusion - Suport RAID 0, 1, 5, 10 (NVMe), RAID 0, 1 (SATA) - EZ Debug Zone Q-FLASH Auto Scan - M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus, PCIe EZ-Latch Plus - X3D Turbo Mode 2.0 - D5 Bionic Corsa |
Galerie foto
Cu si despre X870E AORUS Pro X3D Ice
Placa de baza X870E AORUS Pro X3D Ice prin socket-ul AM5 ofera compatibilitate cu procesoarele Ryzen 9000, Ryzen 8000 si Ryzen 7000. Chipset-ul X870E este optimizat pentru o latime de banda ridicata, gestionand simultan magistrale PCIe 5.0 de la CPU si PCIe 4.0 de la chipset, ceea ce permite utilizarea simultana a mai multor dispozitive de inalta viteza.
PCB back drilling technology este aplicata pentru a spori integritatea semnalelor in circuite de inalta viteza si pentru a reduce reflexiile de semnal care pot aparea la frecvente ridicate. Structura PCB-ului de 8 layere faciliteaza o integrare densa a componentelor in timp ce mentine fidelitatea semnalelor, consistenta livrarii de putere si un nivel scazut de interferente electromagnetice. Implementarea 2X Copper PCB contribuie la un management termic superior, la o distributie mai eficienta a puterii si la capabilitati extinse de overclocking.
Etajul de alimentare este construit in schema 18+2+2 Twin Digital VRM Design cu 9+9 faze VCORE in configuratie paralela, utilizand bobine si condensatoare premium. Cele 18 VCORE phases SPS 110A sunt optimizate pentru performanta nucleelor CPU, cele doua SOC phases SPS 110A gestioneaza grafica integrata si controller-ul de memorie, iar cele doua MISC phases DrMOS 60A asigura alimentare stabila pentru magistralele PCIe conectate direct la CPU.
Noutatea azi este X3D Turbo Mode 2.0, tehnologie anuntata la COMPUTEX 2025 de cei de la GIGABYTE. X3D Turbo Mode 2.0 integreaza un model AI antrenat special pentru arhitectura Ryzen X3D, care monitorizeaza in timp real parametri precum frecventa cache-ului L3, Vcore, temperatura core-urilor, cat si incarcarea jocului.
Algoritmul ajusteaza dinamic curba de frecventa-boost a procesorului, evitand thermal throttling-ul si maximizand FPS-urile in titluri sensibile la latenta cache-ului. Spre deosebire de metodele clasice de overclocking, X3D Turbo Mode 2.0 nu necesita interventie manuala, ci activarea se face printr-un singur click in GIGABYTE Control Center sau direct din BIOS, iar castigurile de performanta variaza intre 10% si 25%, variind in functie de titlu, engine-ul acestuia, cat si de rezolutia si preset-ul utilizat de cel din fata calculatorului.
Memoria DDR5 este gestionata printr-o arhitectura dual channel cu patru sloturi DIMM, fiecare acceptand module de pana la 64GB, rezultand o capacitate maxima de 256GB. Frecventele suportate incep de la 4800 MT/s JEDEC si urca pana la 9000 MT/s in overclock, cu trepte intermediare detaliate in BIOS pentru a permite ajustari.
Suportul nativ pentru AMD EXPO si XMP 3.0 permite incarcarea profilurilor de overclocking direct din SPD-ul modulelor, iar BIOS-ul include un modul de testare a stabilitatii care ruleaza automat dupa salvarea setarilor.
D5 Bionic Corsa reprezinta generatia urmatoare de overclocking AI pentru memorie, fiind algoritmul care analizeaza impedanta traseelor de semnal, capacitatea parazita si variatiile de temperatura ale controller-ului de memorie din CPU, apoi ajusteaza automat voltajul VDIMM, tCL, tRCD, tRP si tRAS pentru a obtine cel mai bun raport intre frecventa si latenta. Spre deosebire de overclocking-ul manual, care mananca mult timp de testare, D5 Bionic Corsa atinge stabilitate in cateva minute, iar rezultatele sunt salvate in profiluri reutilizabile.
Zenith Memory Performance completeaza aceasta tehnologie prin antrenarea AI pe un set de date de peste 100.000 de combinatii CPU-memorie, ceea ce permite predictia comportamentului modulelor inainte de aplicarea setarilor.
Sistemul termic VRM Thermal Armor Advanced include heatpipe de tipul direct-touch, pad termic de 12 W/mK si suprafata de racire masiva pentru disipare eficienta. M.2 Thermal Guard L cu backplate dedicat ofera disipare de sase ori mai eficienta pentru SSD-urile instalate. M.2 EZ-Flex raceste SSD-urile cu pana la 12 grade mai putin in comparatie cu solutii conventionale, iar M.2 Thermal Guard Ext acopera toate cele patru sloturi M.2.
PCB Thermal Plate este o placa metalica full-coverage care imbunatateste performanta termica cu 14% si creste stabilitatea mecanica a placii. DDR Wind Blade ofera racire activa pentru modulele de memorie, scazand temperatura cu 10 grade. Smart Fan 6 permite control cool, quiet si customized prin headere multiple si curbe duale.
Stocarea este organizata in jurul a patru conectori M.2 Socket 3, dintre care M2A_CPU este conectat direct la CPU si suporta SSD-uri in formate 25110, 22110, 2580, 2280 cu PCIe 5.0 x4/x2 pentru Ryzen 9000/7000 si PCIe 4.0 x4/x2 pentru Ryzen 8000. Conectorul M2B_CPU accepta formate 22110/2280 cu PCIe 5.0 x4/x2 pentru Ryzen 9000/7000, dar imparte latimea de banda cu controller-ul ASMedia USB4, astfel incat instalarea unui SSD in M2B_CPU reduce atat slotul cat si porturile USB4 la x2, iar pentru Ryzen 8000 Phoenix 1 sau Phoenix 2 slotul M2B_CPU devine complet indisponibil, portul USB4 ramanand la x2. Conectorii M2C_SB si M2D_SB sunt conectati la chipset si suporta PCIe 4.0 x4/x2 in formate 22110/2280.
De asemenea, isi fac aparitia si patru conectori SATA 6Gb/s, zona destinata SSD-urilor 2.5″ sau a HDD-urilor. Placa suporta implementari RAID 0, RAID 1, RAID 5 si RAID 10 pentru SSD-uri NVMe, cu RAID 5 disponibil doar pe Ryzen 9000, iar pentru unitati SATA suportul RAID este limitat la RAID 0, RAID 1 si RAID 10.
Backpanel-ul este unul stufos, fiind dotat cu HDMI pentru solutia grafica integrata pe CPU, un buton reset, un buton power, un buton Clear CMOS, un buton Q-Flash Plus, cinci porturi USB 3.2 Gen 2 Type-A, doua porturi USB Type-C USB 3.2 Gen 2, doua porturi USB4 Type-C cu suport DisplayPort Alt si PD 65W, un port LAN RJ-45 de 5 GbE, trei porturi USB 3.2 Gen 1, doua conectori de antena 2T2R, doua jack-uri audio de 3.5 mm si o iesire optica S/PDIF.
Reteaua wired este asigurata de chip-ul Realtek 5GbE LAN care suporta viteze de pana la 5 Gbps. Modulul wireless Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 este compatibil cu standardele 802.11a, b, g, n, ac, ax, be si functioneaza pe benzi de frecventa 2.4, 5 si 6 GHz, incluzand Bluetooth 5.4 si suport pentru standardul 11be cu latime de canal de 320MHz.
Solutia audio de pe placa de baza X870E AORUS Pro X3D Ice este bazata pe codec-ul Realtek ALC1220, un cip dedicat multi-channel HD Audio care converteste semnalele digitale in analogice prin DAC cu SNR de 120 dB pentru iesire, asigurand sunet extrem de curat, fara zgomot de fond perceptibil chiar la volume maxime.
Codec-ul Realtek ALC1220 suporta configuratii pana la 7.1-channel surround prin opt canale independente, creand un camp sonor tridimensional in jocuri sau filme. De pilda, in FPS-uri precum Call of Duty, sunetele de focuri sau explozii sunt pozitionate spatial cu acuratete, folosind algoritmi hardware pentru separarea canalelor frontal, central, spate si subwoofer.
Suportul nativ DSD prin jack-ul line-out permite decodare hardware pentru formate DSD128, reducand sarcina pe CPU si redand fisiere SACD la bitrate nativ de 192 kHz/24-bit fara conversie PCM, pastrand dinamica si fidelitatea originala a inregistrarilor high-res audio.
Smart Headphone Amp detecteaza automat impedanta castilor conectate, de la 16 la 600 ohmi, si ajusteaza voltajul de iesire in timp real pentru a evita clipping sau supraincalzire. Cu casti high-end precum Beyerdynamic DT 1990 Pro, livreaza pana la 2 Vrms cu bas profund si medii clare, fara distorsiuni.
Concluzie
X870E AORUS Pro X3D Ice este o placa de baza impresionanta, fiind capabila sa duca procesoarele X3D precum AMD Ryzen 7 9800X3D la un nivel superior in gaming.
Dar pe langa ca stoarce si ultimul graunte de performanta din procesorul Zen 5 de la AMD, X870E AORUS Pro X3D Ice este o placa de baza cu o constructie solida, dar si cu dotari de ultima ora.
Acum sunt nitel “invidios”, avand toate platformele de test din redactie pe Intel, unde lucrurile sunt putin posomorate datorita procesoarelor neinteresante pe care le-a “expus” pe piata in ultimele generatii. Iar gelozia mea este ca vad dotari de top pe platforma AMD, in timp ce Intel pare sa scoata un amarat de refresh in Q1 2026, care practic este tot un Arrow Lake doar cu o frecventa ceva mai ridicata. Deja-vu este putin spus, doar ca continuam intr-un trend negativ.
