Mie imi place sa testez placi de baza, chiar daca actiunea in sine este repetitiva si diferentele dintre produse nu sunt atat de palpabile de multe ori.

Dar vine un moment, destul de rar ce-i drept, cand ma trezesc in poala cu un produs care ma scoate din loop de tip Ouroboros si ma lasa cu gura cascata. La propriu.

Da, nu in fiecare zi vezi placi de baza precum X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, placa ce urmeaza sa o asez azi in benchtest. Si da, stiu ca nu sunt la capitolul concluzii, dar balesc la ea inca din specsheet si din hero pictures pe care le-am vazut inainte sa mi-o livreze curierul.

Ce sa mai, sa vedem ce stie si apoi sa balim impreuna la ea.

 

Specificatii

Denumire produs	X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
Socket	AM5
Chipset	AMD X870E
Suport generatii procesoare	AMD Ryzen 9000, 8000, 7000
Sloturi PCI-Express	- 1x PCI-Express 5.0 x16 - 1x PCI-Express 5.0 x8 - 1x PCI-Express 4.0 x4
Sloturi stocare	- 2x M.2 PCIe 5.0 x4/x2 - 3x M.2 PCIe 4.0 - 2x SATA 6Gb/s
RAM	- 4x DDR5 - pana la 256 GB - frecvente pana la 9000 MT/s
Chipset audio	1x ESS ES9280AC DAC + 2x ESS ES9080 + DTS:X Ultra
Wireless	- Wi-Fi 7 MediaTek MT7927, 802.11be, 320 MHz - Bluetooth 5.4
Backpanel	- 2x USB4 Type-C (40 Gbps + DP 1.4 3840x2160@240 Hz) - 1x USB Type-C 3.2 Gen 2x2 - 1x USB Type-C 3.2 Gen 2 - 8x USB Type-A 3.2 Gen 2 - 2x RJ-45 10GbE - 2x 2T2R - 2x jack 3.5 mm - 1x optical S/PDIF Out - 1x HDMI 2.1 - Butoane: Q-Flash Plus, OC Ignition
Altele	- Suport AMD EXPO si XMP - - X3D Turbo Mode 2.0 - D5 Bionic Corsa - DDR Wind Blade XTREME - Display LCD 5" - GIGABYTE Control Center
Pret comercializare	~1000 USD

 

Galerie foto

 

Prezentare X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP este placa de baza de top din gama celor de la GIGABYTE, dedicata platformei AMD AM5, construita in jurul chipsetului AMD X870E si optimizata special pentru procesoarele Ryzen cu tehnologie 3D V-Cache, in special seria 9000 X3D, dar perfect compatibila si cu Ryzen 9000, 8000 si 7000.

Una dintre cele mai importante functionalitati exclusive este X3D Turbo Mode 2.0. Aceasta tehnologie foloseste un model AI integrat si circuite hardware dedicate pentru a optimiza in timp real parametrii procesoarelor X3D, oferind crestere de performanta in gaming si multitasking cu pana la 25% fata de prima generatie X3D Turbo Mode. Activarea se face cu un singur click din BIOS sau GIGABYTE Control Center si functioneaza atat pe Ryzen 9000 X3D cat si pe generatiile anterioare, imbunatatind semnificativ FPS-urile si reducand latentele.

Placa testata azi reprezinta varful de lance al seriei AORUS XTREME, cel putin pe hartie, combinand un design termic extrem, conectivitate de ultima generatie si o serie de tehnologii exclusive dezvoltate de GIGABYTE pentru a stoarce maximul de performanta din procesoarele X3D.

 

Socketul folosit este clasicul AM5, cunoscut si LGA1718, iar chipsetul AMD X870E ofera acces complet la toate lane-urile PCIe 5.0 ale procesorului si la functionalitatile avansate ale platformei Zen 5 si Zen 4.

PCB-ul este realizat pe 8 layere cu tehnologie Low-Loss PCB si 2X Copper PCB, ceea ce inseamna ca fiecare strat beneficiaza de o cantitate dubla de cupru fata de placile conventionale. Acest lucru reduce drastic rezistenta electrica, imbunatateste integritatea semnalului la frecvente foarte inalte si favorizeaza o disipare termica superioara in intreaga suprafata a placii.

Tehnologia PCB Back drilling elimina reflexiile nedorite ale semnalului la viteze mari, iar factorul de disipare este cu 56% mai mic decat la PCB-urile standard, ceea ce face ca X870E AORUS XTREME X3D AI TOP sa fie una dintre cele mai avansate placi din punct de vedere al constructiei fizice.

 

Etajul de alimentare este construit pe arhitectura Twin Digital VRM cu configuratie 24+2+2 faze, unde cele 24 de faze VCORE folosesc Smart Power Stage de 110A fiecare, dispuse in paralel 12+12, cele 2 faze SOC tot de 110A si alte 2 faze MISC cu Dr.MOS de 60A. Configuratia extrem de generoasa garanteaza o livrare de curent perfect stabila chiar si atunci cand un procesor precum Ryzen 9 9950X3D este impins la limite prin X3D Turbo Mode 2.0.

Componentele folosite sunt chokes si condensatori premium iar intreg ansamblul este acoperit de VRM Thermal Armor Advanced cu dual heatpipe-uri de 10 mm Direct-touch si paduri termice de 12 W/mK. Exista si un CPU Thermal Matrix care reduce temperatura zonei VRM cu pana la 8,5°C si a zonei DDR cu pana la 6°C, plus o placa metalica Matte Black full-coverage pe spatele placii care creste rigiditatea si disiparea termica cu 14%.

 

La capitolul memorie, X870E AORUS XTREME X3D AI TOP dispune de patru sloturi DDR5 ce suporta pana la 256GB, la o frecventa de pana la 9000 MT/s. Placa de baza de la GIGABYTE suporta atat profile AMD EXPO cat si XMP, iar tehnologiile Zenith Memory Performance si D5 Bionic Corsa folosesc algoritmi AI pentru a optimiza automat timing-urile si voltajele astfel incat sa obtina stabilitate maxima la frecvente extreme.

Sloturile DIMM sunt ranforsate cu Memory UD Slot D5 din otel inoxidabil unibody, care ofera rezistenta la indoire de 1,3 ori mai mare si suporta peste 5000 de cicluri de insertie/extractie. Este prezent in cazul de fata si DDR Wind Blade XTREME, care este un sistem de racire activa dedicat modulelor de memorie care poate scadea temperatura lor cu pana la 9°C in sarcini grele.

 

Stocarea este unul dintre punctele forte ale placii X870E AORUS XTREME X3D AI TOP. Sunt prezente cinci sloturi M.2 Socket 3. Doua dintre ele sunt conectate direct la CPU: M2A_CPU cu suport pentru formatul 2580 si 2280, M2B_CPU cu format 22110/2280, ambele capabile sa ruleze PCIe 5.0 x4 cu procesoarele din seria Ryzen 9000 si 7000 Series, respectiv PCIe 4.0 x4/x2 cu CPU-urile Ryzen 8000.

Celelalte trei sloturi sunt conectate la chipset, M2C_SB si M2D_SB format 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 si M2E_SB PCIe 4.0 x2 cu suport pentru formatul 2280. Toate cele cinci sloturi beneficiaza de solutii termice avansate M.2 Thermal Guard XTREME cu backplate dedicat si M.2 Thermal Guard Ext., care pot scadea temperatura SSD-urilor Gen5 cu pana la 22°C la sarcina maxima. Tehnologia exclusiva M.2 EZ-Flex foloseste o placa flexibila care raceste SSD-ul cu pana la 12°C in plus si permite demontarea fara a indeparta radiatorul complet.

Instalarea se face extrem de usor prin M.2 EZ-Latch Click si M.2 EZ-Latch Plus, mecanisme complet fara suruburi. Pentru stocare clasica exista doua porturi SATA 6Gb/s, iar RAID suportat include 0, 1, 5 si 10 pentru NVMe si 0/1 pentru SATA.

 

Sloturile de expansiune sunt trei la numar. Slotul principal PCIEX16 ofera suport PCI-Express 5.0 x16 cu Ryzen 9000/7000 Series, PCIe 4.0 x8 cu Ryzen 8000 Phoenix 1 si PCI-Express 4.0 x4 cu Phoenix 2. Al doilea slot PCIEX8 ofera PCI-Express 5.0 x8 cu Ryzen 9000 si 7000.

Iar al treilea slot PCIEX4 este PCI-Express 4.0 x4 de la chipset si imparte banda cu slotul M2D_SB. Ambele sloturi principale folosesc tehnologia PCIe UD Slot X cu armura din zinc alloy, rubber strip interior si backplate ranforsat, oferind rezistenta de 10 ori mai mare la greutate si protectie EMI superioara.

 

Reteaua este asigurata de doua chipuri Realtek 10GbE LAN care ofera fiecare 10/5/2.5/1 Gbps si 100 Mbps, perfecte pentru NAS-uri rapide sau transferuri mari in retea locala. Wireless-ul vine prin modulul MediaTek MT7927 RZ738 compatibil Wi-Fi 7 802.11be cu suport 320 MHz, benzi 2.4/5/6 GHz si Bluetooth 5.4. Antena directional ultra-high gain si designul WIFI EZ-Plug fac instalarea si receptia exceptionale.

Conectivitatea video integrata depinde de procesorul utilizat, dar X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ofera optiuni extrem de generoase. Prin controllerul ASMedia USB4 sunt disponibile doua porturi USB4 Type-C pe backpanel cu suport DisplayPort 1.4 si rezolutie maxima 3840×2160 la 240 Hz cu HDR. Un port HDMI 2.1 nativ suporta 4096×2160 la 60 Hz cu HDR si HDCP 2.3. Exista si un port USB Type-C cu USB 2.0 si DisplayPort video la 1920×1080 la 30 Hz. Toate aceste iesiri functioneaza doar daca procesorul are grafica integrata Radeon activa.

Partea audio este un capitol unde X870E AORUS XTREME X3D AI TOP exceleaza prin implementarea unui DAC ESS ES9280AC combinat cu doua ESS ES9080 dedicate canalelor stanga/dreapta, plus condensatori audiophile grade si suport DTS Sound Unbound. Rezultatul este un sunet extrem de curat, cu separare excelenta a canalelor si dinamica superioara, ideal pentru casti high-end sau sisteme 2.0/2.1 premium.

Pe backpanel gasim un optical S/PDIF Out si doua jack-uri clasice, dar iesirea line-out si S/PDIF optic nu pot fi folosite simultan.

 

Porturile USB sunt extrem de numeroase si rapide. Pe backpanel gasim doua USB4 Type-C 40 Gbps + DP, un USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, un USB 3.2 Gen 2 Type-C, opt USB 3.2 Gen 2 Type-A.

Chiar daca placa de baza X870E AORUS XTREME X3D AI TOP este ticsita cu porturi si implementari de top, cel mai probabil display-ul de 5″ o sa fure toata atentia. Cand posteaza PC-ul posteaza, display-ul il arata Chibi intr-o forma mai evoluata fata de cea standard, practic trecand de la Charmander la Charizard.

Dupa ce se termina animatia, sunt afisate informatii precum temperatura procesorului sau a VRM-ului, cat si RPM-ul ventilatoarelor conectate, de la cele de CPU, cat si cele de carcasa sau cel prezent pe radiatorul M.2 din pachet sau DDR Wind Blade XTREME.

 

 

Platforma de test si metodologie testare

Recent am rulat pentru un material separat impactul tehnologiei X3D Turbo Mode 2.0 in jocuri, cat si in teste sintetice, alaturi de procesorul AMD Ryzen 7 9800X3D, adica cel mai bun CPU de gaming din clipa de fata.

Dar cum cifrele o sa le vedeti intr-un alt material, inclusiv cele redate de X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, azi ma axez doar pe cifrele vanilla ale placii de baza testate azi, in teste sintetice. Asadar, pentru azi am rulat cele patru versiuni de Cinebench: R15, R20, R23 si varianta 2024, cat si GeekBench.

 

Platforma test

• Carcasa Streacom BC1 V2
• Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D
• Cooler AORUS Waterforce 2 360
• RAM Kingston Fury Beast 32GB 6000 MT/s CL30
• Stocare AORUS Gen5 14000 SSD 1TB
• Placa video GIGABYTE GeForce RTX 5090 Gaming OC 32GB
• Sursa Seasonic Focus GX White 1000W
• Monitor AORUS FO32U2
• OS Windows 11 Pro

 

Teste

Cinebench R15

 

Cinebench R20

 

Cinebench R23

 

Cinebench 2024

 

Geekbench

 

7-Zip internal benchmark

 

Concluzie

Ce as mai putea zice eu acum? Sincer acum, orice ar as zice este de prisos. X870E AORUS XTREME X3D AI TOP nu este o placa de baza, ci un flex al celor de la GIGABYTE pe principiul “yes, we can deliver this, what are you gonna do about it?” Ei bine, nu stiu ce o sa faca concurenta mai exact, eu stiu doar ca m-am indragostit acum la 35 de ani de o… placa de baza.

GIGABYTE a luat tot ce avea mai bun in cufarul cu bunatati si a livrat o placa ce i-ar trebui un piedestal separat pe segmentul high-end, asta pentru ca producatorul pare ca s-a concentrat pe un singur produs care nu lasa loc de interpretari.

Ce face aceasta placa de baza cu adevarat speciala nu sunt doar implementari precum etajul de alimentare 24+2+2 faze de 110A, cinci sloturi M.2 dintre care doua PCIe 5.0, dual 10GbE, Wi-Fi 7, 2x USB4 cu 240 Hz DP-Alt sau ESS SABRE pe trei cipuri. Ci modul in care toate acestea sunt integrate intr-un ecosistem coerent, gandit exclusiv pentru gaming de top si pentru utilizatorii care sunt constienti de valoarea produsului, si-o asuma, dar in acelasi timp au si asteptari uriase de la produs. Iar X870E AORUS XTREME X3D AI TOP livreaza acest lucru.

Din punct de vedere al constructiei, vorbim de un nivel de inginerie rar intalnit chiar si in segmentul XTREME: PCB cu 8 straturi si 2X cupru, back drilling, thermal plate full-coverage pe spate, VRM Thermal Armor cu dual heatpipe de 10 mm.

Dar ca sa-i caut nod in papura, mi-as fi dorit ca display-ul de 5″ sa fie customizabil. Da, stiu, imi pot pune GIF-uri pe o placa video AORUS Master sau pe un AIO AORUS Waterforce II X, dar un al 3-lea GIF n-ar deranja pe nimeni.

Ce sa mai, X870E AORUS XTREME X3D AI TOP nu concureaza cu alte placi de pe piata, le face irelevante pentru publicul caruia i se adreseaza. Este produsul care inchide definitiv discutia despre cea mai buna placa consumer AM5 in clipa de fata si cel mai probabil asa o sa ramana pana la urmatorul chipset AMD.