GIGABYTE a prezentat la CES 2025 noua generatie de placi de baza Intel B860 si AMD B850, concepute pentru a maximiza performanta procesoarelor Intel Core Ultra si AMD Ryzen.
Placile de baza integreaza tehnologie bazata pe AI si un design usor de utilizat, oferind o experienta imbunatatita in jocuri si asamblarea PC-urilor.
GIGABYTE a atins cea mai mare cota de piata pe placile de baza din seria X870, datorita suportului complet pentru procesoarele AMD Ryzen 5 7000 si 9000 series X3D.
Noile placi de baza din seria B800 includ componente ultra-durabile si suita AI D5 Bionics Corsa, care imbunatateste performanta memoriei DDR5 pana la 8600 MT/s pe modelele AMD B850 si 9466 MT/s pe placile de baza Intel B860.
AI SNATCH este un software bazat pe AI pentru a imbunatati performanta DDR5. AI-Driven PCB Design asigura o reflexie redusa a semnalului, iar HyperTune BIOS integreaza optimizari AI pentru a regla Memory Reference Code (MRC) pe placile de baza Intel B860.
Pentru procesoarele AMD Ryzen 9000 series X3D, GIGABYTE aplica modul X3D Turbo pe placile de baza AMD B850, ajustand numarul de nuclee pentru a imbunatati performanta in jocuri.
Placile de baza GIGABYTE B860 si B850 au un design complet digital al alimentarii si o solutie termica premium, cu un radiator care imbunatateste suprafata de racire de pana la 4 ori, heat pipe-uri si pad-uri cu conductivitate termica ridicata.
Pentru o experienta de asamblare usoara, GIGABYTE include inovatii precum PCIe EZ-Latch Plus, M.2 EZ-Latch Click si WIFI EZ-PLUG.
Pe langa modelele AORUS PRO, ELITE, GIGABYTE GAMING(X) si EAGLE, GIGABYTE ofera seria ICE, cu un design alb si PCB alb, sloturi de memorie DIMM, sloturi PCIe, conectori si un port de depanare. GIGABYTE B850 AI TOP este compatibil cu utilitarul GIGABYTE AI TOP pentru reglaj AI local.
