GIGABYTE lanseaza noile placi de baza din seriile B850 si B840 pentru procesoarele AMD Ryzen, aducand performanta si usurinta in utilizare la un nou nivel.
Modelele integreaza tehnologia revolutionara D5 Bionic Corsa si functionalitati de optimizare avansate, oferind suport complet pentru placi grafice PCIe Gen5 x16 si conectivitate de ultima generatie.
Seria B850 redefineste standardele pentru overclocking al memoriei DDR5, atingand viteze de pana la 8600MT/s prin tehnologia D5 Bionic Corsa.
Cu ajutorul software-ului AORUS AI SNATCH, utilizatorii pot beneficia de configuratii optimizate fara efort, datorita functiei EXPO AI BOOST care simplifica procesul traditional de incercare si eroare.
Performanta gaming este imbunatatita semnificativ prin suportul pentru X3D Turbo Mode, disponibil pentru procesoarele AMD Ryzen din seriile 7000X3D si 9000X3D. Functiaeunifica distributia nucleelor, ajustarea latimii de banda si echilibrarea hardware, oferind o crestere a performantelor in gaming de pana la 18%. Totul este gestionat printr-un simplu click in software-ul dedicat.
Modelele din seria B850 sunt disponibile si in variante albe, ideale pentru utilizatorii care doresc sa construiasca un sistem estetic si performant. Placile ofera un design modern si toate caracteristicile tehnologice avansate specifice seriei.
GIGABYTE prioritizeaza usurinta in utilizare si versatilitatea viitoare printr-un design EZ-Friendly. Sistemul WIFI EZ-Plug integreaza antenele intr-un singur adaptor, eliminand dificultatile de instalare. EZ-Debug Zone centralizeaza LED-urile de diagnostic si butoanele de control pentru o depanare simpla, in timp ce PCIe EZ-Latch Plus si M.2 EZ-Latch permit instalarea fara scule a componentelor.
Seria B850 include sloturi PCIe Gen5 pentru placi grafice si SSD-uri M.2, oferind compatibilitate extinsa pentru o varietate de configuratii. Conectivitatea avansata este asigurata prin tehnologiile Wi-Fi 7 si Wi-Fi 6E, imbunatatite cu antene de mare performanta. Sistemele de racire sunt optimizate, utilizand materiale de calitate si heatsink-uri cu suprafata de disipare de zece ori mai mare pentru stabilitate si performanta maxima.