FSP a extins gama de carcase compacte prin lansarea FSP S210, o carcasa de tip SFF cu un volum de 23 litri proiectata pentru a oferi performanta de top intr-un format portabil.
FSP S210 suporta hardware modern de inalta performanta, incluzand placi video lungi, coolere pe aer inalte si AIO-uri de 240 mm, fiind o solutie potrivita pentru gaming, activitati creative sau build-uri minimaliste.
FSP S210 mentine o structura usoara si dispune de un carry handle ergonomic pentru un transport facil, fiind ideala pentru utilizatorii care isi muta frecvent sistemele sau participa la evenimente de tip LAN. Fluxul de aer imbunatatit, layout-ul interior aerisit si panoul lateral din tempered glass aduc impreuna latura practica si estetica intr-un design small-form rafinat.
Configuratia interna permite instalarea unui GPU cu o lungime de pana la 340 mm intr-un volum compact de 23 L. Racirea este asigurata prin suportul pentru un radiator de 240 mm montat in partea superioara, oferind un management termic superior si un aspect curat al componentelor. FSP S210 ofera instalarea a unui cooler pe aer de 170 mm pe inaltime.
Panoul lateral din tempered glass este rezistent la zgarieturi, in timp ce zonele din metal mesh asigura o ventilatie optima pentru racirea componentelor. FSP S210 suporta instalarea a 2x SSD si 1x HDD, oferind optiuni de stocare flexibile.
Zona de I/O frontala include 2x USB 3.0 pentru conectivitate rapida. Sursa de alimentare este montata in partea frontala, FSP S210 fiind compatibila cu surse de tip ATX cu o lungime de pana la 140 mm.
