Dupa X870E AORUS Pro X3D Ice, a doua placa de baza ce a trecut recent pragul redactiei este X870E AORUS Master X3D Ice, care pe hartie pare sa fie varful de gama al acestei generatii.
Insa la fel ca modelul Pro, azi doar o sa facem cunostinta cu placa de baza X870E AORUS Master X3D Ice, urmand a discuta despre benchmark-uri, performante si cifre intr-un material ce urmeaza a fi publicat si el luna aceasta.
Si ca sa treaca timpul mai lin si sa ajungem ceva mai repejor la materialul pe care l-am pomenit, poate ar fi cazul sa nu o mai scald degeaba pe poteca offtopic-ului.
Specificatii
| Denumire produs | X870E AORUS Master X3D |
| Socket | AM5 |
| Chipset | AMD X870E |
| Suport generatii procesoare | AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 |
| Sloturi PCI-Express | - 1x PCI-Express 5.0 x16 - 1x PCI-Express 5.0 x8 - 1x PCI-Express 4.0 x4 |
| Sloturi stocare | - 2x M.2 PCIe 5.0 x4 - 3x M.2 PCIe 4.0 - 2x SATA 6Gb/s |
| RAM | 4x DDR5, pana la 256GB, frecvente pana la 9000 MT/s |
| Chipset audio | Realtek ALC1220 |
| Wireless | - WIFI 7 - Bluetooth 5.4 |
| Backpanel | - 2x USB4 Type-C - 1x USB Type-C 3.2 Gen 2x2 - 1x USB Type-C 3.2 Gen 2 - 7x USB Type-A 3.2 Gen 2 - 2x RJ-45 (10GbE + 5GbE) - 2x antenna ports - 2x audio jacks - 1x optical S/PDIF - 1x HDMI - Butoane: Power, Reset, Clear CMOS, Q-Flash Plus |
| Altele | - Suport AMD EXPO si XMP - RGB Fusion - RAID 0/1/5/10 pentru NVMe, RAID 0/1 pentru SATA - X3D Turbo Mode 2.0 - D5 Bionic Corsa - PCIe EZ-Latch Plus Duo - M.2 EZ-Latch Click & Plus - WIFI EZ-Plug |
| Pret comercializare | ~2700 RON |
Galerie foto
Cu si despre X870E AORUS Master X3D Ice
Constructia placii de baza X870E AORUS Master X3D Ice incepe cu un PCB de 8 layere fabricat din materiale low-loss, un termen tehnologic care face referinta la materiale cu pierderi dielectrice reduse. Materiale specializate minimizeaza pierderea de energie si degradarea semnalului in circuitele de alta frecventa, devenind cruciale pentru mentinerea integritatii semnalului la viteze extreme de transfer
Stratul dublu de cupru imbunatateste atat managementul termic cat si capacitatea de conductie electrica. Tehnologia de back drilling elimina portiunile nefolosite ale orificiilor metalizate, reducand reflexiile semnalului si zgomotul in traseele de alta frecventa. PCB-ul placii de baza X870E AORUS Master X3D Ice utilizeaza materiale cu un factor de disipare cu 56% mai mic decat materialele conventionale, ceea ce contribuie la o integritate superioara a semnalului in circuitele de inalta frecventa si la stabilitatea generala a placii.
Sistemul de racire al placii de baza X870E AORUS Master X3D Ice include heatsink-uri VRM masive din aluminiu de inalta calitate, interconectate printr-un heatpipe care dirijeaza eficient caldura. Acestea ofera o suprafata de racire substantial marita pentru a mentine temperaturi scazute sub sarcina maxima.
Cele cinci sloturi M.2 beneficiaza de solutii termice avansate, unde tehnologia M.2 EZ-Flex combina un radiator performant cu o placa de baza flexibila care reduce temperatura SSD-urilor cu pana la 12°C. M.2 Thermal Guard XL, impreuna cu plate acopera sloturile M.2 si ofera o disipare termica de noua ori mai eficienta, prevenind thermal throttling-ul critical pentru SSD-urile PCIe 5.0.
X870E AORUS Master X3D Ice este o placa LGA 1718, cu suport pentru procesoarele AMD Ryzen din seriile 7000, 8000 si 9000, mai exact Zen 4, Zen 4c si Zen 5. La fel ca X870E AORUS Pro X3D Ice, placa de baza X870E AORUS Master X3D Ice implementeaza la randul ei tehnologia X3D Turbo Mode 2.0, ce poate fi activata atat din BIOS, cat si din aplicatia GIGABYTE Control Center.
X3D Turbo Mode 2.0 este o tehnologie revolutionara care “elibereaza” performanta incredibila a procesoarelor X3D prin optimizari dinamice bazate pe AI. Modelul AI integrat, sustinut de circuite hardware dedicate, ajusteaza in timp real parametrii precum frecventele, voltajele si alocarea cache-ului 3D V-Cache, rezultand in crestere de pana la 25% a performantei in gaming si multitasking comparativ cu generatia anterioara.
Functia monitorizeaza continuu schimbarile de sarcina pentru precizie maxima, reducand latenta si boostand FPS-urile in titluri rulate de utilizator, oferind o experienta fluida si precisa fara a necesita interventii manuale complexe.
Chiar si pe procesoare non-X3D, X3D Turbo Mode 2.0 aplica ajustari inteligente pentru a apropia performantele de nivelul X3D, facand placa ideala pentru orice configuratie Ryzen pe socket AM5.
Etajul de alimentare al placii de baza X870E AORUS Master X3D Ice utilizeaza o arhitectura Digital Twin VRM cu 18+2+2 faze. Cele 18 faze pentru VCORE integreaza MOSFET-uri Smart Power Stage de 110A fiecare, organizate intr-o configuratie paralela 9+9 care sporeste atat capacitatea de curent cat si eficienta energetica.
Design-ul celor de la GIGABYTE asigura livrarea unei puteri stabile si curate pentru procesoarele cu numar ridicat de nuclee in scenarii de overclocking sau sarcini de lucru cu adevarat solicitante. Cele doua faze SOC gestioneaza grafica integrata si controlerul de memorie, iar cele doua faze MISC asigura alimentarea constanta a magistralelor PCIe conectate direct la CPU.
Placa de baza X870E AORUS Master X3D Ice dispune de patru sloturi DIMM pentru memorie RAM DDR5 care suporta o capacitate totala de 256GB. Vitezele memoriei ating 9000 MT/s, cu suport nativ pentru tehnologiile AMD EXPO si Intel XMP, care simplifica activarea acestor performante. In spatele acestor capabilitati functioneaza tehnologiile GIGABYTE D5 Bionic Corsa si Zenith Memory Performance, care utilizeaza algoritmi pentru a optimiza automat parametrii de timing si conditiile electrice, asigurand stabilitate la frecvente extreme si reducand latenta.
Placa de baza X870E AORUS Master X3D Ice dispune de cinci sloturi M.2 pentru stocare, dintre care doua sunt conectate direct la procesor si suporta standardul PCIe 5.0 x4. Slotul M2A_CPU accepta stocari de tip 2580 si 2280, iar M2B_CPU suporta form factor 2280. Slotul M2B_CPU imparte latimea de banda cu controlerul ASMedia USB4, functionand la latime de banda PCIe x2 cand este ocupat.
Celelalte trei sloturi M.2 sunt conectate la chipset, cu M2C_SB si M2D_SB suportand PCIe 4.0 x4, iar M2E_SB functionand pe PCIe 4.0 x2. Toate acestea suporta form factor 2280. Suportul RAID include RAID 0, 1, 5 si 10 pentru SSD-uri NVMe, cu RAID 5 disponibil doar pe procesoarele Ryzen 9000 Series. Cele doua porturi SATA 6Gb/s ofera suport pentru RAID 0 si 1.
La capitolul sloturi PCI-Express, placa de baza X870E AORUS Master X3D Ice include doua sloturi PCIe 5.0 x16 care functioneaza in moduri x16/x0 sau x8/x8, oferind flexibilitate pentru configuratii cu una sau doua placi grafice high-end.
Sloturile utilizeaza designul PCIe UD Slot X cu rezistenta structurala sporita de zece ori, protectie EMI si o banda de cauciuc care protejeaza PCB-ul placii grafice. Un al treilea slot PCIe 4.0 x4 este conectat la chipset, dar imparte latimea de banda cu connectorul M2D_SB, devenind indisponibil cand acesta este ocupat.
Backpanel-ul placii de baza X870E AORUS Master X3D Ice integreaza doua porturi USB4 Type-C cu viteze de 40 Gbps si suport DisplayPort 1.4. Un port USB Type-C 3.2 Gen 2×2 ofera 20 Gbps, iar un port USB Type-C 3.2 Gen 2 ofera 10 Gbps. Sapte porturi USB Type-A 3.2 Gen 2 completeaza gama de porturi USB a placii de la GIGABYTE.
Reteaua este asigurata de un port LAN Realtek 10GbE si un port LAN Realtek 5GbE. Modulul wireless MediaTek Wi-Fi 7 suporta standardul 802.11be pe benzi de 2.4 GHz, 5 GHz si 6 GHz, unde isi face aparitia inclusiv conexiunea Bluetooth 5.4, astfel utilizatorul poate conecta periferice wireless ce folosesc aceasta magistrala fara probleme.
Capitolul audio al placii de baza X870E AORUS Master X3D Ice este bazata pe codec Realtek ALC1220 pentru procesare audio de baza pe canale multiple, cu raport semnal zgomot ridicat, astfel incat vocea in chat si efectele din joc raman clare fara fasait sau distorsiune ieftina.
Pe langa codec apare un DAC ESS ES9118 dedicat iesirii frontale pentru casti ori boxe active, ceea ce inseamna ca mufa frontala nu trage direct din ALC1220, ci dintr-un convertor separat cu etaj analog propriu, orientat spre dinamica stereo curata si scena mai aerisita.
Placa anunta suport DTS:X Ultra, adica poate face virtualizare surround in casti, astfel incat sunetele de pasi, foc de arma sau efecte de mediu sunt pozitionate 3D fara sa cumperi placa audio discreta. Configuratia jack-urilor analogice poate fi remapata prin software pentru 2, 4 sau 5.1 canale, iar iesirea optica S/PDIF Out ofera ruta digitala directa catre un receiver sau DAC extern daca vrei lant separat pentru boxe mari.
Line out frontal suporta DSD, deci nu limiteaza redarea hi-res pe doua canale. Zona audio este tratata separat, iar software-ul dedicat permite profil diferit intre iesirea frontala pentru casti si iesirea din spate pentru boxe. Practic vorbim despre sunet onboard care acopera chat vocal clar, efecte de joc pozitionate corect si redare muzica hi-res pe doua canale, fara a fi necesa investitia intr-o placa de sunet dedicata decat in cazuri exceptionale.
Concluzie
Placa de baza X870E AORUS Master X3D Ice isi asuma rolul de a fi una dintre cele mai capabile solutii pentru platforma AM5, directionata in primul rand catre entuziastii care nu fac compromisuri in ceea ce priveste performanta.
Etajul de alimentare extrem de robust, solutiile termice cu acoperire completa si tehnologiile AI pentru optimizarea memoriei si a procesorului X3D o fac o platforma de exceptie pentru overclocking si gaming la cel mai inalt nivel.
Versatilitatea oferita de cele cinci sloturi M.2, doua dintre ele cu suport PCIe 5.0, si conectivitatea cu accent pe USB4 si retea duala 10GbE + 5GbE, cat si cea WIFI 7, o transforma intr-un adevarat hub de productivitate, nu doar de gaming.
Desi se adreseaza unui segment de nisa datorita pretului sau de vanzare de aproximativ 2700 RON, X870E AORUS Master X3D Ice isi justifica investitia prin fiabilitate, dotari de top si un set de caracteristici DIY care simplifica interactiunea cu hardware-ul.
Este o placa care nu doar ca tine pasul cu componentele cele mai pretentioase din ziua de azi, ci este pregatita si capabila sa le duca la urmatorul nivel, in special procesoarele de top precum AMD Ryzen 9800X3D, din care poate stoarce potentialul maxim al acestuia.
