GIGABYTE dezvaluie placile de baza AMD X670 cu sloturi SMD PCIe 5.0 x16 si M.2 SSD imbunatatite.
„GIGABYTE a inovat in mod constant placi de baza de inalta calitate, de inalta performanta, cu temperatura scazuta si interfata de utilizare prietenoasa pentru utilizatori.” A spus Jackson Hsu, directorul diviziei de dezvoltare a produselor GIGABYTE Channel Solutions.
Placile de baza GIGABYTE AMD X670 includ doua segmente de chipset-uri X670E si X670 care prezinta o abundenta de caracteristici notabile. Modelele X670E de ultima generatie accepta in mod nativ placi grafice PCIe 5.0 cu design imbunatatit al slotului, in timp ce modelele standard X670 adopta designul slotului pentru placi grafice PCIe 4.0.
In plus, caracteristicile de 18+2+2 putere directa, 105Amps Smart Power Stage si 8 layer PCB ofera o stabilitate mai mare, compatibilitate optima si performanta pentru viitoarele procesoare AMD Ryzen 7000 Series.
Cu un desig termic avansat, temperatura VRM este redusa. Acest lucru stabilizeaza puterea si performanta slotului PCIe x16 si a SSD-ului M.2.
„GIGABYTE a inovat in mod constant placi de baza de inalta calitate, de inalta performanta, cu temperatura scazuta si interfata de utilizare prietenoasa pentru utilizatori.”
Gama de placi de baza AMD X670 de la GIGABYTE este proiectata cu tehnologia M.2 EZ-Latch pe toate modelele X670 si EZ-Latch Plus avansat pe toate modelele X670E. Sloturile SMD PCIex16 exclusive de generatie urmatoare de la GIGABYTE sunt proiectate cu armatura imbunatatita, oferind rezistenta la tractiune consolidata.
Modelele suporta DDR5 la viteze de 5200MHz, DIMM-uri cu memorie SMD si armura metalica duala pentru ca utilizatorii sa se bucure de performante premium de overclock-are a memoriei. Seria prezinta design termic avansat, cum ar fi tehnologia Fins-Array III, noul design Direct-Touch Heatpipe si un radiator VRM cu acoperire completa.
X670 au conectiune Ethernet 2.5GBps, iar toate modelele WiFi enabled au Wi-Fi 6E 802.11ax pentru viteze de 2.4 GBps. Conexiunea se face cu USB 3.2 Gen 2×2 Type-C cu latime de banda de pana la 20 Gbps pentru viteze de transfer ultra-rapide, care pot fi boostate cu un SSD DRIVE 1TB extern.
