AMD si MediaTek colaboreaza pentru a crea impreuna cea mai performanta solutie Wi-Fi 6E.
Modulele Wi-Fi 6E AMD RZ600 Series sunt punctul de inceput. Acestea contin noul chipset Filogic 330P de la MediaTek. Chipsetul Filogic 330P va alimenta laptopurile si PC-urile din seria AMD Ryzen de ultima generatie in 2022. Va oferi viteza rapida, latenta scazuta si interferente mai mici de la alte semnale.
Modulele AMD RZ600 sunt optimizate pentru conectivitate la cel mai ridicat nivel. AMD si MediaTek au dezvoltat interfete PCIe si USB pentru performante si eficiente maxime.
Filogic 330P accepta cele mai recente standarde de conectivitate 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5GHz) şi 6E (banda 6GHz pana la 7,125GHz). Chipsetul de maare viteza ofera suport pentru conectivitate pana la 2,4 Gbps. Este inclus si suportul pentru spectrul de 6 GHz la latimea de banda a canalului de 160 MHz.
Chipsetul integreaza tehnologia amplificatorului de putere si a celui cu zgomot redus. Tehnologiile ajuta la optimizarea consumului de energie si reduce amprenta de design. Astfel permite chipsetului Filogic 330P sa fie incorporat in orice laptop.
„MediaTek este deja liderul Wi-Fi intr-un numar de segmente diferite, inclusiv televizoare inteligente, routere si asistenti vocali. Noul chipset Filogic 330P ne largeste si mai mult portofoliul de conectivitate, pe masura ce continuam sa ne extindem amprenta pe piata PC-urilor”, Alan Hsu, vicepresedinte corporativ si director general, Conectivitate inteligenta la MediaTek.
Modulele create de AMD si MediaTek extind capacitatile Wi-Fi ale AMD. Ofera solutii excelente de conectivitate pentru partenerii OEM si utilizatorii finali. Asta in orice conditie: chiar daca joaca cele mai recente titluri, sau lucreaza de la distanta.
Aici sunt specificatiile intregi ale modulului AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E:
AMD lupta tot mai mult in ultima vreme pentru a-si pastra renumele de titan in industrie. De la noi tehnologii de Data Center, la alimentarea supercomputerelor, azi au ajuns sa se dezvolte pe plan de module Wi-Fi.
