FSP a dezvaluit oficial carcasa FSP S342, care reprezinta o solutie compacta de tip dual-chamber Micro-ATX proiectata special pentru a echilibra estetica de tip showcase cu performanta de tip high-airflow necesara sistemelor moderne.
Designul bazat pe panel-uri duble din tempered glass pune un accent vizual deosebit asupra componentelor interne montate de utilizatori, asigurand in acelasi timp un mediu de constructie curat si bine organizat pentru toti entuziastii. Structura interna compartimentata separa PSU si cablurile de zona principala a sistemului, fapt care faciliteaza un proces de cable management extrem de simplu si eficient pentru orice utilizator de hardware.
Dimensiunile de 425 mm x 275 mm x 354 mm permit instalarea unor configuratii de inalta performanta, oferind suport complet pentru placi de baza in format micro ATX si mini ITX fara a compromite stabilitatea termica a intregului sistem. Utilizatorii pot monta GPU-uri extrem de lungi, care ating dimensiuni de pana la 410mm, oferind astfel libertatea de a alege cele mai puternice unitati de procesare vizuala disponibile in prezent pe piata de profil.
Spatiul alocat sursei de alimentare este de pana la 220mm, oferind loc suficient pentru gestionarea cablurilor in compartimentul secundar dedicat mentinerii unei ordini impecabile in interiorul carcasei FSP S342. Racirea pentru CPU este asigurata de posibilitatea instalarii unor coolere CPU cu o inaltime maxima de 160mm, garantand compatibilitatea cu o gama larga de solutii pe aer necesare pentru evacuarea eficienta a caldurii produse.
Sistemul de ventilatie integrat livreaza 6 ventilatoare de 120mm ARGB preinstalate, care sunt pozitionate strategic pe lateral, in partea de jos si in spate pentru a genera un airflow constant in timpul utilizarii. Ventilatoarele reverse-flow montate in pozitiile laterale si inferioare sunt optimizate pentru a imbunatati admisia de aer, protejand hardware-ul sensibil la temperaturi ridicate in timpul sesiunilor de gaming prelungite si extrem de intense
Posibilitatile de expansiune permit montarea unui radiator de pana la 360mm in partea superioara, oferind flexibilitate maxima pentru configuratiile care utilizeaza sisteme de racire lichida complexe dedicate performantei de varf in procesarea tuturor datelor digitale.
Front panel-ul I/O integreaza un port USB Type-C performant si 2 porturi USB 3.0, facilitand conectarea rapida a dispozitivelor externe si transferul de date la viteze ridicate pentru toti cumparatorii de tehnologie.
Stocarea datelor este acoperita de suportul pentru 1 HDD de 3.5 inch si 2 SSD-uri de 2.5 inch, asigurand capacitate suficienta pentru librarii de jocuri si aplicatiile profesionale instalate pe drive-urile respective de memorie solida.
