Va spuneam in materialele anterioare ca m-a apucat iar febra de PC-uri ITX si cum am specificat acest lucru, producatorii au inceput sa-mi trimita ceva mai des placi de baza in format mini ITX, astfel azi iau la puricat B860I AORUS PRO ICE.
Am gadilat-o deja pe sora ei mai mare, anume Z890I AORUS ULTRA si am vazut ca intr-un final avem pe piata placi de baza ITX care performeaza cot la cot cu cele ATX. Pentru ca, in trecut, desi placile de baza ITX aveau un pret de lista similar sau chiar mai mare decat cele ATX, performanta era una inferioara pe modele ITX.
Acum sper sa nu fie ceva trecator si sa vedem pe piata placi de baza ITX potente, atat pe LGA 1851, cat si pe AM5.
Specificatii
| Denumire produs | B860I AORUS PRO ICE |
| Socket | 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
| Suport generatii procesoare | Intel Arrow Lake |
| Sloturi PCI-Express | 1x PCI Express 5.0 x16 |
| Sloturi stocare | - 1x M.2 PCIe 5.0 x4 2280 - 1x M.2 PCIe 4.0 x4 2280 - 2x SATA 6Gb/s |
| RAM | - 2x DDR5 - Frecventa 9200 MT/s @ XMP - Capacitate maxima pana la 128 GB |
| Wireless | - Bluetooth 5.4 - Wi-Fi 7 |
| Backpanel | - 1x Q-Flash Plus Button - 2x Antena Wi-Fi 7 (2T2R) - 2x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5Gbps) - 3x USB 3.2 Gen 2 Type-A (10Gbps) - 1x Thunderbolt 4 (USB4 USB Type-C) - 1x HDMI 2.1 - 1x DisplayPort 2.1 - 1x Optical S/PDIF Out - 2x Audio Jacks - 1x RJ45 2.5GbE LAN |
| Altele | - PCIe EZ-Latch Plus - M.2 EZ-Latch Plus - M.2 EZ-Latch Click - VRM Thermal Armor Advanced - M.2 Thermal Guard Ext. - PCIe UD Slot - RGB Fusion - GIGABYTE Control Center - Smart Fan 6 - D5 Bionic Corsa - AI PerfDrive - UC BIOS - UD Power Connector |
Galerie foto
Cu si despre B860I AORUS PRO ICE
Ca toate placile de baza cu chipset Z890 sau B860, B860I AORUS PRO ICE are un socket-ul LGA1851, fiind compatibil cu procesoarele Intel de pe arhitectura Arrow Lake.
Placa de baza de la GIGABYTE are un etaj de alimentare 8+1+2, care utilizeaza opt faze VCORE DrMOS de 80A pentru a asigura o livrare stabila de putere catre procesor. O faza VCCGT DrMOS de 40A este dedicata performantei graficii integrate si managementului memoriei in CPU, in timp ce cele doua faze VCCSA DrMOS de 80A ofera suport fiabil pentru magistralele PCIe conectate direct la procesor.
Conceptul Ultra Durable, pe care se bazeaza B860I AORUS PRO ICE, garanteaza o constructie robusta si fiabila, capabila sa reziste utilizarii pe termen lung.
Conectorul UD Power, cu pini solizi, imbunatateste conductivitatea si reduce uzura cauzata de conectari repetate. PCB-ul pe 10 layere, cu 2X Copper, ofera o stabilitate electrica superioara, reducand interferentele si imbunatatind performanta generala a sistemului.
Tehnologiile prezente precum AI-Driven PCB Design si HyperTune BIOS folosesc inteligenta artificiala pentru a optimiza traseele electrice si setarile BIOS, ceea ce duce la o eficienta sporita si o experienta de utilizare imbunatatita.
Managementul termic al placii B860I AORUS PRO ICE este unul dintre cele mai impresionante aspecte ale sale. Radiatoarele VRM Thermal Armor Advanced, cu o suprafata de racire de patru ori mai mare decat cea conventionala, sunt proiectate pentru a mentine temperaturile scazute chiar si in timpul sesiunilor lungi de utilizare intensa.
Padurile termice de 5 W/mK faciliteaza transferul eficient al caldurii de la componente la radiatoare, reducand riscul de supraincalzire.
Implementarea RL-ILM aplicata pe socket-ul procesorului contribuie la o reducere a temperaturii cu pana la 4 grade Celsius, ceea ce este semnificativ pentru o placa de baza compacta.
B860I AORUS PRO ICE dispune de doua sloturi DDR5 DIMM, capabile sa suporte pana la 128GB de memorie RAM, cu o capacitate maxima de 64 GB per modul. Suporta frecvente de pana la 9200 MT/s, fiind un prag impresionant, mai ales pentru o placa de baza mini ITX.
Tehnologia D5 Bionic Corsa, dezvoltata de GIGABYTE, foloseste algoritmi AI pentru a optimiza timing-urile si conditiile electrice ale traseelor memoriei, asigurand stabilitate la frecvente ridicate. D5 Bionic Corsa reduce latenta si imbunatateste performanta in aplicatii care necesita acces rapid la memorie, cum ar fi editarea video sau jocurile cu cerinte ridicate.
Placa de baza B860I AORUS PRO ICE suporta atat module ECC un-buffered de tip 1Rx8, 2Rx8 si 1Rx16, cat si module non-ECC un-buffered, oferind flexibilitate in alegerea memoriilor.
Stocarea pe B860I AORUS PRO ICE este reprezentata prin cele doua sloturi M.2, care ofera optiuni rapide si versatile. Primul slot M.2, situat pe partea frontala a placii, este conectat direct la CPU si suporta SSD-uri PCIe 5.0 x4 sau x2 in format 2280.
Al doilea slot M.2, pozitionat pe spatele placii, este conectat la chipset-ul Intel B860 Express si opereaza pe PCIe 4.0 x4 sau x2, oferind o solutie complementara pentru stocare de mare viteza.
In plus, placa de la GIGABYTE include doua porturi SATA 6Gb/s, care suporta configuratii RAID 0 si RAID 1, oferind flexibilitate pentru utilizatorii care prefera stocarea traditionala pe HDD sau SSD-uri SATA.
Conectivitatea este un alt domeniu in care B860I AORUS PRO ICE exceleaza, in special pentru o placa de baza in format mini ITX. Placa dispune de un port Thunderbolt 4, care poate fi folosit ca output video pentru IGP, oferind o rezolutie maxima de 5120×2880 la 60 Hz pentru monitoare cu Thunderbolt sau 3840×2160 la 240 Hz pentru monitoare USB4.
Tot aici se afla si al 2-lea output video, anume un port DisplayPort 2.1, care suporta rezolutii de pana la 3840×2160 la 144 Hz, dar isi face aparitia si un port HDMI 2.1, care permite rezolutii de 4096×2160 la 60 Hz.
Pe langa optiunile video, placa include trei porturi USB 3.2 Gen 2 Type-A, doua porturi USB 3.2 Gen 1, doua jack-uri 3.5 mm, dar si o iesire SPDIF.
In ceea ce priveste conectivitatea de retea, B860I AORUS PRO ICE este echipata cu un controller Realtek 2.5GbE LAN, care ofera viteze de transfer de pana la 2.5 Gbps. Este prezent si un modul wireless Realtek Wi-Fi 7 RTL8922AE, care suporta standardul 802.11be cu canale de 160 MHz, functionand pe benzile de 2.4, 5 si 6 GHz.
De asemenea, placa include si acces la “magistrala” Bluetooth 5.4, ceea ce asigura o conectivitate wireless moderna si eficienta.
Experienta de asamblare a placii B860I AORUS PRO ICE este optimizata pentru a fi cat mai prietenoasa posibil, incluziv cu utilizatorii novice. Implementarile EZ-Latch Plus si EZ-Latch Click simplifica montarea si demontarea placii video si a radiatoarelor M.2, eliminand necesitatea suruburilor in multe cazuri.
PCIe EZ-Latch Plus permite eliberarea rapida a placii video, ceea ce este extrem de util in carcase compacte, unde accesul este limitat. M.2 EZ-Latch Click face instalarea si indepartarea radiatoarelor M.2 o operatiune simpla, fara a necesita unelte suplimentare.
Concluzie
Da, Intel a inceput cu stangul arhitectura Arrow Lake pe desktop-uri, dar pare ca si-a revenit partial. Problema e ca publicul si-a pierdut partial increderea in ei, meritat ce-i drept, dupa toate aventurile esuate din ultimele 24 de luni.
Si totusi, este pacat, pentru ca Arrow Lake are ceva potential, in special intr-un “ecosistem” casnic, fiind ok in gaming, dar excelent la capitolul productivitate, cat si eficienta din punct de vedere al consumului. Ok, nu e la nivelul celor de la AMD, dar a scazut drastic, versus arhitectura Raptor Lake Refresh, in timp ce AMD cu Zen 5 mai au putin si ajung din urma pe cei de la Intel. Pare putin ca fac schimb de roluri cele doua companii rivale, asa-i?
Dar cea mai mare nedreptate a acestui amalgam de evenimente nefericite se rastrange asupra producatorilor de baza. Acestia au fost pregatiti din prima zi sa livreze placi de baza extrem de bune, GIGABYTE fiind unul dintre cei care au avut in piata cea mai buna oferta.
B860I AORUS PRO ICE este un alt exemplu ce poate fi semnalat in cazul de fata, fiind o placa de baza ticsita cu oportunitati interesante pentru cei ce prefera acest format de PC.
Da, cred ca o sa mai fac inca un PC ITX, acum ca placa de baza B860I AORUS PRO ICE zaboveste in redactie, problema e ca am cam ramas fara carcase ITX si surse SFX.
